台积电WoW高科技封装技术首获商用

集微网通告，据外媒报道，的公司英国集成电路设计的企业Graphcore日前发布其智能显示卡（IPU）的产品，运用了台积电Wafer-on-Wafer高效率PVC技术，据叫作该技术首次获得商用。

该公司表示，通过将7纳米晶片集成电路的“片对片（wafer-to-wafer）”键合，同一PVC总面积内显示卡精度减少了40%，能效减少16%，实现了 89 PetaFlops 的算出精度。(校对/乐川)