为在美建厂，英特尔与哥伦比亚资管公司达成300亿美元融资协议

女记者/周玲

惠普为改扩建晶片厂内又筹集了300亿美元经费。

当地时间8月23日盘前，惠普发布公告并称，与加拿大上市资产监管CorporationBrookfield Asset Management Inc.（Brookfield ）定下一项300亿美元投资都由开发协议书，为惠普大规模改扩建晶片厂内的宏伟目标提供经费。

根据协议书条款，两家Corporation将都由投资高达300亿美元，用于惠普早先宣布的在加拿大怀俄明州钱德勒的仿造扩张，惠普出资51%，Brookfield出资49%。这也意味着惠普将独自持有晶片厂内的大多大股东和运营控制权。Brookfield将持有剩余的大股东，两家Corporation将平均分配这些工厂内的收入。惠普坚并称，预料双方的都由开发将在将会几年使惠普的公民权利储蓄增加150亿美元。

晶片仿造厂内是经费密集型投资，惠普将要倡议自己的OEM梦，为此要在器件仿造应用投入生产更多经费，竞争对手三星电子和三星Corporation都在投资改扩建新厂内。按照惠普的著手，将在怀俄明州新建两座晶圆工厂内，预料2024年投入生产生产，另外在纽约州还要新建两座工厂内。

Brookfield基建部门律师事务所Scott Peak坚并称，类似的协议书在可再生、电信等应用非常常见，现在也在在着不断增长的资本需求来到器件行业。

惠普高级顾问财务官David Zinsner并称，惠普与Brookfield的协议书最迟将在今年年底完成。他还坚并称，随着惠普在其他大多创设工厂内，他相信该Corporation将在其所谓的器件都由投资著手下定下更多此类协议书。

《华尔街日报》坚并称，这表明一些大型投资者对器件的长期需求持坦率态度。

惠普在在此之后官宣怀俄明州工厂内改扩建时的预期投入生产为200亿美元，但Zinsner务实这个是早期的总成本，在此之前利率已经推高了新建成本。

惠普早先也坚并称，在加拿大纽约州以及德国新建的工厂内，总体投入生产似乎会达到1000亿美元。三星电子也已经宣布了一项三年2050亿美元的投资著手。因此，将会惠普似乎还有更多类似协议书为建厂内筹资。

“器件仿造业是世界上资本最密集的行业之一，惠普直白的IDM 2.0联都由开发战需要一种独有的投资手段。我们与Brookfield定下的协议书是我们行业的第一份协议书，我们渴望这将使我们能够在保持资产负债表生产量的同时增加灵活性，以创建一个更密集、更具刚性的供应链。”Zinsne坚并称。

英国《新闻周刊》援引一名参与该交易的消息人士的话并称，通过与Brookfield或该应用其他大型行业等基础设施投资者分担建筑工程的财务负担，惠普可以降低总体投资成本和资产负债表风险。该消息人士预料，类似的结构将用于即将预感的项目。

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